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R612B基础知识三菱R612B选型手册(选型资料)
产品型号: R612B
名称: 扩展基板
品牌: 三菱
类别: 选型资料选型手册
文件语言: 中文
Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模块时,只需从工程软件的通信协议程序库中选择,
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信R612B基础知识。
2个通道均支持230.4kbps,通信时可充分发挥配对设备的性能。模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26ReR612B
可使用的测温电阻:PT100、JPt100R612B基础知识。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s。
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理R612B基础知识。
温度控制方式:PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格:有。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度功能。
使用GX Works3的温度中功能,可实时温度,在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外,可将中的温度保存为CSV文件后导出,运用于各种用途R612B(选型资料)。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间,进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制,避免控制对象出现部分烧损,
部分热膨胀的现象R612B(选型资料)。多可分割为16组,配合其升温到达时间,
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。主基板、扩展基板 I/O插槽用盲盖板。输入输出模块安装台数:8台。
可安装模块:MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号:Q6DIN1R612B(选型资料)。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×328mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。电缆的长度:0.6米。
MELSEC iQ-R系列的"模块间同步功能",是指可按照模块间同步周期,
使作为同步对象的多个输入输出模块和智能功能模块的输入或输出时间同步的功能。R612B选型手册。
利用此功能,可对系统和设备进行控制。
此外,还可在CC-LinkIE现场场网络同步通信中, 使动作时间在网络节点之间保持同步,
避免因网络传输延迟时间而导致的误差,从而构建稳定的系统R612B基础知识。
同时使用这些功能,可轻松应对要求各项动作同步的情况,
例如胶印机的切割和弯折工序等。
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