控制轴数：32轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）RJ71GP21-SX使用手册。
适合各种用途。
可通过固定张力无伸缩地放卷薄膜等卷绕物。
执行使用了同步控制的速度控制，
以使整条生产线保持同步。
可使用直接从视觉系统获取的工件位置，
进行运行过程中变更目标位置的高速运动控制，减少定位时间RJ71GP21-SX
可通过组合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地进行各色印刷模块间的同步控制RJ71GP21-SX使用手册。
运动SFC程序。
运动CPU模块通过“运动SFC(Sequential Function Chart)”，以流程图的形式描述运动控制程序。
可通过适合用于事件处理的运动SFC描述运动CPU模块的程序，
用运动CPU模块统一控制设备的一系列动作，提高事件响应性RJ71GP21-SX使用手册。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500msRJ71GP21-SX(选型资料)。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无RJ71GP21-SX(选型资料)。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分RJ71GP21-SX(选型资料)。
通过外部干扰的影响，减少不合格产品的发生率，
提高生活效率和产品品质利用外部干扰功能，
可迅速衰减因外部干扰而引起的温度变动，
确保在规定温度范围内进行产品加工，减少不合格产品的发生率。
此功能对产品包装机和射出成型机、半导体制造装置的晶片加热板等会定期发生外部干扰的装置非常有效。控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和运动控制。
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块带有2种种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域RJ71GP21-SX使用手册RJ71GP21-SX选型手册。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。