输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：60 K步。
处理速度：0.0095 μs。
程序存储器容量：240 KB。
支持USB和网络Q170MCPU怎么调试。
支持安装记忆卡。
多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μsQ170MCPU
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q170MCPU怎么调试。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。测量项目：漏电流（Io）、阻性漏电流（Ior）。
测量电路数：2个电路。
测量泄漏电流的缘监视模块。
可对漏电流进行测量，以确保安全通过监视漏电流（Io），可检测出触电危险。
可连续不间断地监视设备的缘状态 测量阻性漏电流（Ior），
以便不间断地监视设备的缘老化状况。
可对每个测量项目进行2阶段的报视可分别对漏电流（ Io）、阻性漏电流（Ior）进行2阶段的报视，
无需梯形图程序。报视分为注意报警和危外，可使用GX Works2 （ 1.90U版或更高版本），轻松地设置参数Q170MCPU怎么调试。
［测量项目］漏电流（ Io）、阻性漏电流（ Ior）。4轴，开路集电极输出型。
2轴/3轴/4轴直线插补。
2轴弧线插补。
控制单位：mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数：600个数据/轴。
大脉冲输出：200Kpps。
40针连接器。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器，
传输距离可达 10 米，实现高速的控制。
（开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。）输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：60K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：240KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通通过多CPU进行高速、机器控制Q170MCPU编程手册。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q170MCPU编程手册。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。