控制轴数：多16轴。
插补功能：直线插补（大4轴）,圆弧插补（2轴）,螺旋插补（3轴）。
PLC容量：30k步。
高性价比的小规模系统。
电源、可编程传感器、运动控制器三位一体Q172DRCPU使用手册。
大控制轴数：16轴。
支持视觉系统。主站/本地站共用。
对应CC-Link Ver2。
在I/O控制中性价比的开放式现场网络模块Q172DRCPU
CC-Link以可靠的现场总线技术为基础，
能够高速传输大量的位数据（例如ON/OFF信息等）和字数据（例如模拟量信息等）Q172DRCPU使用手册。
CC-Link保持循环传输的一致性，
并将循环传输与信息（瞬时传输）通信分开，从而保证了准时性。
即使信息通信达到饱和，也不会影响链接扫描时间。
QJ61BT11N模块支持CC-Link 版本1和版本2，可用作本地站或主站模块Q172DRCPU使用手册。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：26 k步。
处理速度：79ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字Q172DRCPU(编程指导书)。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程Q172DRCPU(编程指导书)。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域Q172DRCPU(编程指导书)。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。控制轴数：大32轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积小Q172DRCPU编程手册。
采用12槽基板﹐更加节省空间和和成本Q172DRCPU使用手册。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。