输入：4通道。
铂电阻(Pt100；JPt100)。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本Q02HCPU技术指标。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本Q02HCPU
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）Q02HCPU技术指标。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）Q02HCPU技术指标。型CPU、过程CPU、冗余CPU用存储卡保护罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆绑产品。大控制轴数：2轴。
与伺服放大器的连接方式：SSCNETⅢ/H连接型。
驱动单元间的大连接距离：100m。
运算周期：0.88ms。
插补功能：线性插补（大4轴）,2轴圆弧插补Q02HCPU(应用功能)。
色标检测信号：2点。
色标检测设置：4设定。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆，具有高速、、高可靠性的伺服系统控制器网络。
除传统的定位控制外，还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”，
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外，还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据Q02HCPU(应用功能)。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线，站间连接距离大可达 100m，
可轻松地支持对位置系统。
通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号，
从而大幅度地减少配线Q02HCPU(应用功能)。
除定位控制和速度控制外，还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理。
定位模块（ QD75MH）的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容，
可方便地用于简易运动模块（ QD77MS）的工程。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。12槽。
主基板需要配CPU和电源。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,

满足从模拟量到定位的各种控制需求Q02HCPU编程手册。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、、模拟量和定位功能模块Q02HCPU技术指标。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。