运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：160K步。
实现运动控制的多CPU系统
可通过执行顺控程序和并行处理多CPU间高速通信，实现高速控制RC30B基础知识。
多CPU间的通信周期已与运动控制时间同步，可减少多余的控制时间。
安装3个运动CPU模块后，多可对96轴进行伺服控制RC30B
多1200K步的程序容量。
实现运动控制的多CPU系统。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进行数据管理的数据库功能。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）RC30B基础知识。
符合国际安全标准（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
适合从计算机/微机环境进行移植的C/C++语言编程。控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和运动控制。
是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域RC30B基础知识。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。输入点数：16点。
额定输入电压、频率：DC24V。
额定输入电流：6.0mA。
响应时间：5µs～70ms。
公共端方式：8点/公共端（负极公共端）。
中断功能：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
输入模块为控制系统中使用多的模块。
可根据输入电压、输入点数的不同，选择适合用户需求的模块。
1个模块配备多种功能。
可通过单个输入模块，以1点为单位设定高速响应、中断输入功能。
此外，可按模块的公共端自由选择正极公共端/负极公共端。
无需按输入规格和功能使用不同的模块，减少了模块数量，
因此插槽占用数量可比以往减少20%、部署成本可比以往降低60%。晶体管输出。
控制轴数：2轴。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位数据：600数据/轴。
模块备份功能：将定位数据、模块启动数据保存到闪存ROM中 (无电池)。
启动时间（运算周期0.444ms、1轴）：0.3ms。
大输出脉冲：200000pulse/s。
伺服间的大连接距离：2m。
外部配线连接方式：40针连接器。
直线插补：2轴。
圆弧插补：2轴。
定位模块
定位模块可以高5Mpulse/s*1的高速脉冲输出多控制4轴。
可连接带晶体管(开路集电极)或差分驱动器输入接口的脉冲串输入伺服放大器、步进电机驱动器等通用的驱动器模块。
定位模块包括晶体管输出型和差分驱动器输出出型2种，可根据连接的驱动模块进行选择RC30BFB参考。
选择差分驱动器输出型时，可输出高5Mppulse/s的高速脉冲并进行长10m的远距离连接RC30BFB参考。
这些定位模块可进行位置控制和速度控制。
除以往的直线插补功能、圆弧插补功能以外，还全新配备了螺旋线插补功能，
可用于需进行铣削加工等复杂控制的用途。