控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）RD81MES96初级教程。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和运动控制RD81MES96
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块带有2种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域RD81MES96初级教程。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无RD81MES96初级教程。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
通过外部干扰的影响，减少不合格产品的发生率，
提高生活效率和产品品质利用外部干扰功能，
可迅速衰减因外部干扰而引起的温度变动，
确保在规定温度范围内进行产品加工，减少不合格产品的发生率。
此功能对产品包装机和射出成型机、半导体制造装置的晶片加热板等会定期发生外部干扰的装置非常有效。输入输出模块安装台数：8台。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：160K步。
实现运动控制的多CPU系统
可通过执行顺控程序和并行处理多CPU间高速通信，实现高速控制。
多CPU间的通信周期已与运动控制时间同步，可减少多余的控制时间。
安装3个运动CPU模块后，多可对96轴进行伺服控制。
多1200K步的程序容量。
实现运动控制的多CPU系统。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进进行数据管理的数据库功能RD81MES96FB参考。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动动控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）RD81MES96FB参考。
符合国际安全标准（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
适合从计算机/微机环境进行移植的C/C++语言编程。