DC输入、晶体管（漏型）输出。
通道数：2CH。
外部配线连接方式：40针连接器
计数输入信号：有
单相输入（单倍频/双倍频）：有
双相输入（单倍频/双倍频/4倍频）：有
CW/CCW输入：有
信号电平（φA、φB）：DC5/12/24V 2〜5mAR32MTCPU使用方法。
高速计数器模块在DC输入时可进行200kpulse/s的测量，
在差分输入时可进行8Mpulse/s的测量R32MTCPU
使用增量型编码器，适合用于位置。
此外，该高速计数器模块还配备了脉冲测量和PWM输出等功能R32MTCPU使用方法。输入输出模块安装台数：5台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有R32MTCPU使用方法。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：160K（安全程序用：40K）。
程序内存：640K。
软元件/标签内存：1710K。
数据内存：10M。
将安全功能整合到控制系统中。
可将以往的MELSEC iQ-R系列模块作为一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可构建混合使用一般控制和安全控制的系统。
而且，可通过CC-Link IE Field网络整合一般通信和安全通信，
在进行安全通信时，也可使用一般的以太网电缆，
无需使用专用电缆等。
符合国际安全标准准的安全CPU可同时控制一般系统和安全系统R32MTCPU模块配置手册。
可通过CC-Link IEE Field网络，
将安全开关和安全光幕等连接到使用了安全CPU的系统，
构建混合使用一般控制和安全控制的系统R32MTCPU模块配置手册。
此外，通过使用操作直观的工程软件GX Works3，
集中进行一般控制和安全控制的编程。