Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信R312B使用案例。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。输出点数：64点。
输出形式：晶体管（漏型）输出。
额定开闭电压、电流：-R312B
额定负载电压：DC12～24V。
大负载电流：0.2A/点。
响应时间：1ms以下。
公共端方式：32点/公共端。
保护功能（过载、过热）：有。
外部配线连接方式：40针连接器两个R312B使用案例。
输出模块带机械式继电器触点机构，
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型。
可根据负载电压、输出点数的不同，选择适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数，根据继电器寿命进行预防性维护。主基板、扩展基板安装用。运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：160K步。
轻松收集、显示软元件值。
只需进行简单的参数设定，即可将软元件值作为记录数据进行收集，
保存到SD存储卡中，或通过USBwer和电子表格软件轻松进行确认R312B使用案例。
此外，还可利用GX LogViewer的实时功能，
轻松确认对象软元件发生微小变化的时间。
这些功能对可追溯性的提高和设定启动、故障时的调试有很大帮助。控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和运动控制。
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块块带有2种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域R312B模块配置手册R312B模块配置手册。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。