SRAM存储卡。
RAM容量：128KB。型CPU、过程CPU、冗余CPU用存储卡保护罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆绑产品。可以安装8个模块。
输入输出点数：256点Q64TCTTN参数规格。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：10K步。
处理速度：0.12μs。
程序存储器容量：40 KB。
支持USB和RS232Q64TCTTN
不能安装记忆卡。
自带底板8个槽位。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期Q64TCTTN参数规格。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。
高速、数据处理。
实数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高，
加法指令达到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工数据等的运算处理。
此外，还新增加了双精度浮点运算指令，
简化了编程，降低了执行复杂算式时的运算误差。规格型号：Q20UDHCPU。
输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：200 K步。
处理速度：0.0095 μs。
程序存储器容量：800 KB。
支数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高，
加法指令达到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工数据等的运算处理Q64TCTTN参数规格。
此外，还新增加了双精度浮点运算指令，
简化了编程，降低了执行复杂算式时的运算误差。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。控制轴数：大32轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。输入输出点数：1024点。
输入输出数据设备点数：8192点。
程序容量：60k。
基本命令处理速度(LD命令)：0.075μS。
PLC在程序执行阶段：按用户程序指令存放的先后顺序扫描执行每条条指令，
经相应的运算和处理后，其结果再写入输出状态寄存器中，
输出状态寄存存器中所有的内容随着程序的执行而改变Q64TCTTN用户手册Q64TCTTN用户手册。
输出刷新阶段：当所有指令执行完毕，
输出状态寄存器的通断状态在输出刷新阶段送至输出锁存器中，
并通过一定的方式(继电器、晶体管或晶间管)输出，驱动相应输出设备工作。