输入点数：16点。
输入电压和电流：100 到 120 VAC，100 到 120VDC。
将单元安装到CPU装置时，多可控制960点。
CS1提高空间效率C200HG-CPU33-E手册。只需将10个基本I/O单元(各96个I/O点)安装到CPU装置，
即可控制多达960个I/O点。或者，通过按住五个模拟量输入单元和五个模拟量输出单元，
也可控制多达80个模拟量I/O点C200HG-CPU33-E
提高了数据链接、远程I/O通信和协议宏的刷新性能。
以前，仅在执行指令后的I/O刷新期间，CPU总线单元才会发生I/O刷新C200HG-CPU33-E手册。
但是，借助新CS1，通过使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU总线单元的过程意味着可提高CPU总线单元的刷新响应性，
如执行指令时用于数据链接和DeviceNet远程I/O通信和分配的CIO区/DM区字的过程。回路数：2回路。
温度传感器输入：热电偶输入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制输出：加热 ：电流输出（线性） 冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。
热/冷温度控制单元用一个单元实现二个回路的冷却/加热控制。
热/冷温度控制单元用所连接的温度传感器（热电偶或热电阻）测量物体的温度，
并按预置的控制模式进行加二个热/冷控制回路C200HG-CPU33-E手册。
加热器烧断可利用小2.5A电流差快速检测，
烧断检测设定范围0.1~49.9A，有助于故障快速排除。CQM1-TC001热电偶输入，
类型及温度范围：K：-200~1300℃，J：-100~850℃。
温度控制单元适用于4回路温度控制或2回路温度控制，
且2回路温度控制可以提供一个加热器熔断报警功能。
通过传送命令可以设定参数并从温度控制单元读取数据。
因此，只有一个字可以分配给温控单元用于输入和输出，
实现高密度温度控制，命令可以很容易地通TRANSFER I/O命令实现。
带有反馈回路的PID确保稳定温度控制，单元也能够设置ON/OFF控制。输入点数：16点。
输入电压：DC24 +10%/15%。
输入电流：6mA(DC24V)。
输入阻抗：3.9KΩ。
外部连接：端子台。
输入/公共端：16。
电流消耗(DC5V)：大85mA。
操作电压(ON电压)：小DC14.4V。
操作电压(OFF电压)：大DC5.0V。
响应时间(ON延迟)：大8ms。
响应时间(OFF延迟)：大8ms。
包括高速计数器板和串行通信信板在内，
拥有各种先进的内装板C200HG-CPU33-ECS1替换C200HX/HG/HE手册。C200HG-CPU33-ECS1替换C200HX/HG/HE手册。
在CPU单元中安装所要求的内装板就可以满足各种机器的应用要求。
串行通信板能与任何带有串行通信端口的装置进行通信，
比如温度控制器或条码读取器。
叫根据机器的规格，尺寸或控制对像，配置优的控制系统。