控制轴数：多32轴。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
可进行高度运行控制，自由对应。
面向大规模、中规模系统。
大控制轴数：32轴（Q173DSCPU） , 16轴（Q172DSCPU）Q2AHCPU-S1参数设置。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器。
通过使用3台Q173DSCPU，可控制96轴Q2AHCPU-S1
支持安全监视功能、视觉系统。1轴，开路集电极输出型Q2AHCPU-S1参数设置。
控制单位：mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数：600个数据/轴。
大脉冲输出：200Kpps。
40针连接器。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器，
传输距离可达 10 米，实现高速的控制Q2AHCPU-S1参数设置。
（开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。）输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：26 k步。
处理速度：79ns。
程序存储器容量：144 KBQ2AHCPU-S1(SFC)。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程Q2AHCPU-S1(SFC)。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域Q2AHCPU-S1(SFC)。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。输入电压范围：AC100-120V/AC200-240V。
输出电压：DC5V。
输出电源：8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和和参数丢失Q2AHCPU-S1编程手册。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失Q2AHCPU-S1参数设置。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点，使程序更容易理解。