安全度等级(SIL):SIL 3(IEC 61508)。
性能等级( PL):PL e(EN/ISO 13849-1)。
运算控制方式:存储程序反复运算。
程序容量:320K(安全程序用:40K)RD75P4参数。
程序内存:1280K。
软元件/标签内存:2306K。
数据内存:20M。
将安全功能整合到控制系统中
RD75P4
可将以往的MELSEC iQ-R系列模块作为一般控制用途,
在同一基板上使用,因此可构建混合使用一般控制和安全控制的系统。
而且,可通过CC-Link IE Field网络整合一般通信和安全通信,
在进行安全通信时,也可使用一般的以太网电缆,
无需使用专用电缆等RD75P4参数。
统一程序开发环境
无论是一般控制程序还是安全控制程序,都可以整合为1个工程文件,
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时,也和创建一般控制程序时相同,
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能。晶体管输出。
控制轴数:4轴。
控制単位:mm、inch、degree、pulse。
定位数据:600数据/轴。
模块备份功能:将定位数据、模块启动数据保存到闪存ROM中 (无电池)。
启动时间(运算周期0.444ms、1轴):0.3ms。
大输出RD75P4参数。
直线插补:2轴、3轴、4轴。
圆弧插补:2轴。
轻松进行定位控制
定位模块使用通过工程软件设定的“定位数据”进行位置控制和速度控制等。
在该位置控制和速度控制中还配备了增加“条件判断”后执行或重复执行的定位数据等定位控制功能。
例如,在汽车车门的密封工序中,需要进行的定位控制,
以便将密封剂涂抹在车门的密封部分。
因此,需通过直线和圆弧追溯准确的轨迹,执行插补控制。
定位模块包括晶体管输出型和差分驱动器输出型2种,可根据连接的驱动模块进行选择。
选择差分驱动器输出型时,可输出高5Mpulse/s的高速脉冲并进行长10m的远距离连接。
这些定位模块可进行位置控制和速度控制。
除以往的直线插补功能、圆弧插补功能以外,还全新配备了螺旋线插补功能,
可用于需进行铣削加工等复杂控制的用途。模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻:PT100、JPt100。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s。
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理。
温度控制方式:PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格:无。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型,
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
通过外部干干扰的影响,减少不合格产品的发生率,
提高生活效率和产品品质利用外部干扰制功能,
可迅速衰减因外部干扰而引起的温度变动,
确保在规定温度范围内进行产品加工,减少不合格产品的发生率RD75P4模块配置手册RD75P4模块配置手册。
此功能对产品包装机和射出成型机、半导体制造装置的晶片加热板等会定期发生外部干扰的装置非常有效。