模拟量输出通道数:16CH。
精度
环境温度25正负5°C:正负0.1% 以内。
环境温度0~55°C:-。
温度系数:正负50ppm/℃。
转换速度:1ms/CH三菱RD75D2。
通道间缘:隔离变压器缘。
输出短路保护:有。
外部供给电源:-。
外部配线连接方式:40针连接器两个。
电压输出
数字量输入值:−32000~32000
RD75D2
模拟量输出电压:DC−10~10V。
电流输出
数字量输入值:0~32000。
模拟量输出电流:DC0~20mA。
无需使用专用的程序来创建波形,可减少编程工时。
可使用参数轻松设定转换运算和比例缩放,无需创建专用的程序三菱RD75D2。
因此,有助于降低程序的开发成本并减小程序容量。
高速输出流畅的模拟量波形。
模拟量输出模块具有将任意波形数据注册到模块中,并根据设定的转换周期连续执行模拟量输出的功能。
执行冲压机和注塑成型机等的模拟量(扭矩)控制时,可自动输出事先注册的控制波形,
通过程序进行高速、流畅的控制三菱RD75D2。此外,仅需事先将波形数据注册到模块中,
即可轻松控制模拟量波形,因此在进行生产线控制等重复控制时,控制轴数:32轴。
程序语言:运动SFC、专用指令。
伺服程序容量:32K。
定位点数:6400(可间接)。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H(2系统)三菱定位模块。
适合各种用途。
可通过固定张力无伸缩地放卷薄膜等卷绕物。
执行使用了同步控制的速度控制,
以使整条生产线保持同步。
可使用直接从视觉系统获取的工件位置,
进行运行过程中变更目标位置的高速运动控制,减少定位时间。
可通过组合同步控制和速度/扭矩控制,
高速、地进行各色印刷模块间的同步控制三菱定位模块。
运动SFC程序。
运动CPU模块通过“运动SFC(Sequential Function Chart)”,以流程图的形式描述运动控制程序。
可通过适合用于事件处理的运动SFC描述运动CPU模块的程序,
用运动CPU模块统一控制设备的一系列动作,提高事件响应性三菱定位模块。输入输出模块安装台数:5台。
DIN导轨安装用适配器型号:R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×245mm×32.5mm。主基板、扩展基板安装用。输入电源电压:AC100〜240V。
输入频率:50/60Hz正负5%。
输入大视在功率:160VA。
输入大功率:-。
额定输出电流(DC5V):9A。
额定输出电流(DC224V):-RD75D2。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模块、电源模块、基板模块、输入输输出模块、智能功能模块等各种模块组成三菱RD75D2。
对于整个系统,基板模块多可扩展到7级、模块多可安装64个,
因此可构建大型系统。此外,通过使用RQ扩展基板模块,
海还可有效利用MELSEC-Q系列模块的资产。