CPM1A-8ET产品特点及功能介绍：
模拟量输入：4点。
输入范围：0～5V/1～5V/0～10V/正负10V/0～20mA/4～20mA。
分辨率：12000。
1个温度模块多可以采集12路温度，
1台需要多个温控器的设备可以通过PLC，
温度模块方式实现温度控制。
老型号需要多个模块实现的功能，新产品用一个即可实现。
新型号直接替换老型号也同样更经济CPM1A-8ET
TS003可作为2点温度，2点模拟量输入使用，
从而使得温度输入和模拟量输入用1个模块即可完成。
欧姆龙PLC是一种功能完善的紧凑型PLC，
能为业界的输送分散控制等提供高附加值机器控制；
它还具有通过各种内装板进行升级的能力，
大程序容量和存储器单元，
以Windows环境下的软件开发能力。输入点数：96点。
输入电压和电流：约5mA，24VDC。
将单元安装到CPU装置时，多可控制960点。
CS1提高空间效率。只需将10个基本I/O单元(各96个I/O点)安装到CPU装置，
即可控制多达960个I/O点。或者，通过按住五个模拟量输入单元和五个模拟量输出单元，
也可控制多达80个模拟量I/O点。
提高了数据链接、远程I/O通信和协议宏的刷新性能。
以前，仅在执行指令后的I/O刷新期间，CPU总线单元才会发生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通过使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU总线单元的过程意味着可提高CPU总线单元的刷新响应性，
如执行指令时用于数据链接和DeviceNet远程I/O通信和分配的CIO区/DM区字的过程。I/O插槽数：8槽，I/O模块安装在CPU底板上。
可实现智能I/O读写指令。
只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐渐成为受用户的喜爱的强有力的PC。
除了CPU中内置的标准上位机链接端口外，
在CPU上还可安装一块有6种类型可供选择的通信板，
这些任选通信板为SYSMAC LINK或SYSMAC NET单元的连接，
为了与调制解调器/可编程终端、条形码读入器、温度控制器
或任何一种带RS-232C/RS-422设备的通信提供了简捷的途径。控制MECHATROLINK-II同步通信执行的指令。
梯形图编程的直接操作。
控制模式：位置控制、速度控制或扭矩控制。
轴数：2轴。
通过简易操作、减少接线、批设置和批管理降低TCO。
通过一个支持MECHATROLINK-II的位置控制单元，
对运动网络中多达16轴的伺服器进行控制。
体积更小，使用一个CS系列单元大小的机身多可控制16个轴的定位。
紧凑型机身是满足降低多轴控制设备大小需求的佳之选。
通过灵活接线实现单电缆连接。
有了MECHATROLINK-II，连接伺服驱动器是一件很容易的事。
只使用单根电缆 （ 2芯屏蔽双绞线电缆）。
接线减少，总电缆长度为50m（ 16轴为30m），
为构建系统提供更多自由。
启动和维护时间减少。
可以从PPLC设置伺服参数。
这表明从一个位置就可以进行设置和调整，而不需要分别连接到每个伺服驱动器。
可以以构建可轻松扩展的系统，
这样使用几个轴时的效率与以后使用多达16个轴时的效率一样高。
使用MA功能进行多轴链接操作。
对线性插补新增的插补轴停止模式设置和轴间容许偏移设置使得轴之间的链接操作更容易设置。
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