R60DA16-G产品特点及功能介绍：
差分驱动器输出。
控制轴数：2轴。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位数据：600数据/轴。
模块备份功能：将定位数据、模块启动数据保存到闪存ROM中 (无电池)。
启动时间（运算周期0.444ms、1轴）：0.3ms。
大输出脉冲：5000000 pulse/s。
伺服间的大连接距离：10mR60DA16-G
外部配线连接方式：40针连接器两个。
直线插补：2轴。
圆弧插补：2轴。
轻松进行定位控制
定位模块使用通过工程软件设定的“定位数据”进行位置控制和速度控制等。
在该位置控制和速度控制中还配备了增加“条件判断”后执行或重复执行的定位数据等定位控制功能。
例如，在汽车车门的密封工序中，需要进行的定位控制，
以便将密封剂涂抹在车门的密封部分。
因此，需通过直线和圆弧追溯准确的轨迹，执行插补控制。
多种启动方式
定位模块除常规启动以外，还有高速启动、多轴同时启动等多种启动方式。
高速启动为通过事先分析将要执行的定位数据，
在不受数据分析时间影响的情况下高速启动的方式。
多轴同时启动则为使的同时启动对象轴与已启动的轴同步开始输出脉冲的启动方式。
此外，在启动时还可根据多个定位数据群依次启动要运行的模块。
可用于相同轨迹的重复控制。运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：40K。
提高恒定周期中断程序的速度。
执行恒定周期中断程序的小间隔可缩短到50µs，
可编程控制器可切实读取更高速的信号。
此外，还可为中断程序设定优先度，在中断处理时执行优先度高的中断程序。
因此，在高速读取信号时，也可通过常规的输入模块+CPU模块的恒定周期中断程序读取信号。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。输入输出模块安装台数：8台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进进行区分。
通过外部干扰的影响，减少不合格产品的发生率，
提高生活效率和产品品质利用外部干扰制功能，
可迅速衰减因外部干扰而引起的温度变动，
确保在规定温度范围内进行产品加工，减少不合格产品的发生率。
此功能对产品包装机和射出成型机、半导体制造装置的晶片加热板等会定期发生外部干扰的装置非常有效。
R60DA16-G操作手册/说明书/选型样本下载地址: /searchDownload.html?Search=R60DA16-G&select=5