电缆长0.45米。
用于连接扩展基板。控制轴数：大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积菱Q6DIN3。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统Q6DIN3
在PC（Personal Computer）CPU。SRAM存储器卡，容量：2M字节。
尺寸：45*42.8*3.3mm
重量：15g。
支持SD存储卡三菱Q6DIN3。
高速通用型QCPU支持SD存储卡，
从而能够与有SD存储卡插口的PC之间轻松地实现数据交换。
另外、可同时使用SD存储卡和扩展SRAM卡。
因此，可利用扩展SRAM卡扩展文件寄存器，
可利用SD存储卡同时进行数据文件记录、大量注释数据保存、通过存储卡进行引导运行。
更好的用户体验数据记录功能。
记录方便，无需程序三菱Q6DIN3。
只需通过专门的配置工具向导轻松完成设置，
便可将收集的数据以CSV格式保存到SD存储卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地创建各种参考资料，
包括日常报告、生成报表及一般报告。
这些资料可应用于启动时的数据分析、追溯等。
毫无遗漏地记录控制数据的变动
可在每次顺序扫描期间或者在毫秒时间间隔内收集数据，
毫无遗漏地记录的控制数据的变动三菱适配器。
因此，在发生故障时，可快速确定原因，进行的动作分析。GI-62.5/125光缆。
双环。
远程I/O网(远程I/O站)。串行ABS同步编码器输入可使用台数：2台/个模块。
位置检测方式：编对值（ABS）方式三菱适配器。
传输方式：串行通信。
允许跟踪目标输入点数：2点。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程三菱适配器。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。Q6DIN3。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域三菱Q6DIN3。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。