控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）三菱R60DA16-G。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和运动控制R60DA16-G
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块带有2种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域三菱R60DA16-G。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。模拟量输出通道数：8CH。
精度
环境温度25正负5°C：正负0.1% 以内三菱R60DA16-G。
环境温度0～55°C：正负0.3% 以内。
温度系数：-。
转换速度：80μs/CH。
通道间缘：-
输出短路保护：有。
外部供给电源：DC24。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
电压输出
数字量输入值：-。
模拟量输出电压：-。
电流输出
数字量输入值：0～32000三菱模拟量输出模块。
模拟量输出电流：DC0～20mA。
高速输出流畅的模拟量波形。
模拟量输出模块具有将任意波形数据注册到模块中，并根据设定的转换周期连续执行模拟量输出的功能。
执行冲压机和注塑成型机等的模拟量(扭矩)控制时，可自动输出事先注册的控制波形，
通过程序进行高速、流畅的控制。此外，仅需事先将波形数据注册到模块中，
即可轻松控制模拟量波形，因此在进行生产线控制等重复控制时，
无需使用专用的程序来创建波形，可减少编程工时三菱模拟量输出模块。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点三菱模拟量输出模块。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
通过外部部干扰的影响，减少不合格产品的发生率，
提高生活效率和产品品质利用外部干扰制功能，
可迅速衰减因外部干扰而引起的温度变动，
确保在规定温度范围内进行产品加工，减少不合格产品的发生率三菱R60DA16-GR60DA16-G。
此功能对产品包装机和射出成型机、半导体制造装置的晶片加热板等会定期发生外部干扰的装置非常有效。